X射線(xiàn)鍍層測(cè)厚儀EDX8000T PLUS

>微光斑垂直光路，專(zhuān)為鍍層厚度分析而設(shè)計(jì)

>高計(jì)數(shù)率硅漂移檢測(cè)器 (SDD) 可實(shí)現(xiàn)快速，無(wú)損，高精度測(cè)量

>高分辨率樣品觀測(cè)系統(tǒng)，精確的點(diǎn)位測(cè)量功能有助于提高測(cè)量精度

>全系列標(biāo)配薄膜FP無(wú)標(biāo)樣分析法軟件，可同時(shí)對(duì)多層鍍層及全金鍍層厚度和成分進(jìn)行測(cè)量

背景介紹

材料的鍍層厚度是一個(gè)重要的生產(chǎn)工藝參數(shù)，其選用的材質(zhì)和鍍層厚度直接影響了零件或產(chǎn)品的耐腐蝕性、裝飾效果、導(dǎo)電性、產(chǎn)品的可靠性和使用壽命，因此，鍍層厚度的控制在產(chǎn)品質(zhì)量、過(guò)程控制、成本控制中都發(fā)揮著重要作用。英飛思開(kāi)發(fā)的EDX8000T Plus鍍層測(cè)厚儀是專(zhuān)門(mén)針對(duì)于鍍層材料成分分析和鍍層厚度測(cè)定。其主要優(yōu)點(diǎn)是準(zhǔn)確，快速，無(wú)損，操作簡(jiǎn)單，測(cè)量速度快。可同時(shí)分析多達(dá)五層材料厚度，并能對(duì)鍍層的材料成分進(jìn)行快速鑒定。

XRF鍍層測(cè)厚儀工作原理

鍍層測(cè)厚儀EDX8000T Plus是將X射線(xiàn)照射在樣品上，通過(guò)從樣品上反射出來(lái)的第二次X射線(xiàn)的強(qiáng)度來(lái)測(cè)量鍍層等金屬薄膜的厚度，因?yàn)闆](méi)有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線(xiàn)能量很低，所以不會(huì)對(duì)樣品造成損壞。同時(shí)，測(cè)量的也可以在10秒-30秒內(nèi)完成。

膜厚儀EDX8000T Plus產(chǎn)品特點(diǎn)

>全新的下照式一體化設(shè)計(jì)，

>測(cè)試快速，無(wú)需樣品制備

>可通過(guò)內(nèi)置高清CCD攝像機(jī)來(lái)觀察及選擇定位微小面積鍍層厚度的測(cè)量，避免直接接觸，污染或破壞被測(cè)物。軟件配備距離補(bǔ)正算法，實(shí)現(xiàn)了對(duì)不規(guī)則樣品（如凹凸面，螺紋，曲面等）的異型件的精準(zhǔn)測(cè)試

>備有多種以上的鍍層厚度測(cè)量和成分分析時(shí)所需的標(biāo)準(zhǔn)樣品

>可覆蓋元素周期表Mg鎂到U鈾

>SDD檢測(cè)器，具有高計(jì)數(shù)范圍和出色的能量分辨率

>自動(dòng)切換準(zhǔn)直器和濾光片（0.15mm,0.2mm,0.3mm）

膜厚儀EDX8000T Plus應(yīng)用場(chǎng)景

>EDX8000T Plus鍍層測(cè)厚儀可以用于PCB鍍層厚度測(cè)量，金屬電鍍鍍層分析；

>測(cè)量的對(duì)象包括鍍層、敷層、貼層、涂層、化學(xué)生成膜等

>可測(cè)量離子鍍、電鍍、蒸鍍、等各種金屬鍍層的厚度

>鍍鉻，例如帶有裝飾性鍍鉻飾面的塑料制品

>鋼上鋅等防腐涂層

>電路板和柔性PCB上的涂層

>插頭和電觸點(diǎn)的接觸面

>貴金屬鍍層，如金基上的銠材料分析

>分析電子和半導(dǎo)體行業(yè)的功能涂層

>分析硬質(zhì)材料涂層，例如 CrN、TiN 或 TiCN

>可拓展增加RoHS有害元素分析功能，電鍍液離子濃度分析

技術(shù)參數(shù)

膜厚儀EDX8000T Plus可分析的常見(jiàn)鍍層材料

可測(cè)試重復(fù)鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機(jī)物層的厚度及成分含量。

單涂鍍層應(yīng)用：如Ag/Cu,Zn/Fe，Cr/Fe, Ni/Fe等

多涂鍍層應(yīng)用：如Ag/Pb/Zn, Ni/Cu/Fe，Au/Ni/Cu等

合金鍍層應(yīng)用：如ZnNi/Fe, ZnAl/Ni/Cu等

合金成分應(yīng)用：如NiP/Fe, 同時(shí)分析鎳磷含量和鍍層厚度